News - T.CON Team Consulting

Zukunftsweisende Lösungen auf dem SAP Papierforum

Plattling, den 01. Mai 2005

Das 3. Internationale SAP Papierforum findet am 8. und 9. November 2005 in München statt. Der Kongress baut auf eine langjährige Partnerschaft zwischen SAP und ihren Partnern und der Papierindustrie auf. Inzwischen hat er sich als einzigartiges Informations- und Kommunikationsforum in der globalen Welt von Papiererzeugung, -verarbeitung- und -handel etabliert. Was für die Branche von Relevanz ist, findet hier Eingang in ein anspruchsvolles Tagungsprogramm: Technologien, Strategien und Lösungen auf der einen, Einblicke in die Praxis von Unternehmen auf der anderen Seite. Anmeldung unter: www.sap.de/mill Quelle: www.sap.com


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