News - T.CON Team Consulting

Partner-Vortrag mit SAP und Model AG auf der virtuellen RISI ICC

Von 4. bis 6. November findet die virtuelle RISI International Cardboard Conference statt. Erfahren Sie, welchen Mehrwert unsere Lösungen für Ihr Unternehmen generieren und entdecken Sie die neuesten Trends, Herausforderungen und Chancen der Verpackungsindustrie.

Plattling, den 21. Oktober 2020

Partner-Vortrag mit SAP und Model AG auf der RISI ICC

Im Rahmen der diesjährigen virtuellen RISI ICC Konferenz halten wir gemeinsam mit SAP und Model AG einen Partner-Vortrag zum Thema „Digitization drives Sustainability and increases Efficiency in an ever-evolving market“. Alfred Becker (Global Lead - Solution Management for Plastics, Paper, Packaging Industries bei SAP®) und Christian Baum (Team Leader Business Applications bei Model AG) teilen wertvolle Insights mit uns.

Alfred Becker wird Makrotrends skizzieren, warum Anpassungen wichtig sind und wie diese Bemühungen durch die Digitalisierung vorangetrieben werden können. Christian Baum zeigt, wie die Model AG die Transformation zur Kreislaufwirtschaft gemeistert hat - mit Hilfe digitaler Werkzeuge von T.CON. Sie erfahren auch, wie Sie in modernen Produktionsumgebungen mit Machine Learning (ML) Maschinen- und Prozessdaten, die in großem Umfang generiert werden, optimal auswerten, um ihr Potenzial voll auszuschöpfen.

Kontaktieren Sie gerne jederzeit unsere T.CON-Experten zu den Themen. Vereinbaren Sie jetzt Ihren Termin.

Wir freuen uns auf Sie!

Weitere Informationen & Kontakt (Englisch)

 


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